Perpustakaan Digital ITB

Substrat merupakan salah satu komponen penting dalam electronic packaging yang berperan sebagai pondasi sebuah chip sehingga mampu menjaga performansi dari sistem chip tersebut. Substrat yang baik ditentukan oleh bahan baku, proses forming dan suhu sintering. Pada proses forming substrat diperlukan bentuk lembaran yang setipis-tipisnya. Tape casting merupakan metode yang cocok untuk pembuatan substrat yang memiliki lembaran yang tipis. Dalam proses tape casting dibutuhkan slurry yang baik yang dipengaruhi pada pemilihan zat aditif seperti dispersan, binder, plasticizer, dan solvent. Hasil slurry yang baik dapat dilihat dari hasil karakterisasi setelah slurry diolah menjadi sebuah substrat. Pada penelitian yang dilakukan telah berhasil mendapatkan hasil slurry yang mampu diproses pada tape casting, sehingga terbentuk campuran slurry yaitu powder Alumina, Binder ( Polivinil Alkohol 22.7%, Polietilen Glikol 29.6%, Air 47.7%), Etanol, dan Minyak Ikan, yang kemudian dibentuk menjadi lapisan tipis berukuran 1mm dengan menggunakan alat tape casting. Parameter yang digunakan merupakan variasi binder yaitu 20%, 25%, 30%, 35%, dan 40% dengan viskositas pada range 180 – 1200 poise dan suhu sintering 1200oC, 1350oC, 1500oC untuk melihat densitas, resistivitas, konstanta dielektrik, dan bentuk morfologi substrat alumina. Dari hasil percobaan diperoleh karakteristik substrat alumina yang cukup baik yaitu densitas yang mencapai 98.4% dari densitas teoritis dan memiliki resistivitas dan konstanta dilektrik yang stabil pada frekuensi diatas 30 KHz sehingga cocok digunakan sebagai substrat.