digilib@itb.ac.id +62 812 2508 8800

ABSTRAK Angela Rorezki Gultom
Terbatas  Irwan Sofiyan
» Gedung UPT Perpustakaan

Pencemaran lingkungan oleh limbah logam kromium dan bahan organik akibat industri penyamakan kulit menjadi salah satu pencemaran perairan di indonesia. Fitoremediasi merupakan salah satu alternatif untuk remediasi limbah cair penyamakan kulit. Eceng gondok dan kayu apu memiliki kemampuan penyerapan zat organik dan zat anorganik yang baik serta memiliki resistensi terhadap logam berat yang baik. Penelitian ini bertujuan untuk mengevaluasi kemampuan eceng gondok dan kayu apu untuk meremediasi limbah cair industri penyamakan kulit dan memanfaatkan biomassanya untuk produksi biokomposit. Pada tahap fitoremediasi, variasi konsentrasi limbah yang digunakan adalah 0 (kontrol), 25, dan 60 %V/V. Hasil penelitian menunjukkan bahwa fitoremediasi menggunakan gabungan eceng gondok dan kayu apu menghasilkan persentase penurunan tertinggi pada variasi limbah 60 %V/V untuk Cr total ,Cr(VI), NH3,BOD,COD, TDS, dan TSS sebesar 91,9%, 91,45%, 99,94%, 94,53%, 93,02%, 90,28% dan 90,63 % secara berturut-turut. Eceng gondok dan kayu apu mencapai nilai Relative Growth Rate (RGR) yang lebih tinggi pada variasi tanpa limbah, yakni sebesar 0,045 dan 0,029. Pada pembuatan biokomposit digunakan batang dan daun eceng gondok dan kayu apu yang telah dikeringkan dan dicacah hingga berukuran mesh 100 sebagai pengisi dalam pembuatan biokompoist. Biokomposit yang dihasilkan memiliki nilai Ultimate tensile strength (UTS), Absorpsi air, dan modulus elastisitas, secara berturut-turut adalah 0,14 MPa,77,76%, dan 1,13 MPa dan jika dibandingkan dengan dengan Decorative sheet PVC , Decorative sheet PVC masih lebih baik. Nilai densitas lebih kecil dibandingakan dengan Decorative sheet PVC dan dapat terurai selama kurang dari 9 hari sehingga dalam aspek densitas dan biodegradabilitas biokomposit lebih baik. Berdasarkan parameter tersebut biokomposit yang dihasilkan pada penelitian ini belum dapat digunakan sebagai subtitusi Decorative sheet PVC.