Material plasmonik merupakan salah satu alternatif bahan penyusun divais optoelektonik yang memanfaatkan fenomena fisika surface plasmon pada prinsip kerjanya. Beberapa contoh aplikasi material plasmonik diantaranya biosensor, solar cell, fotodetektor, dan lain sebagainya. Pada penelitian ini telah diamati keadaan plasmon lapisan tipis Cu melalui perubahan energi plasmon dan permitivitas dielektriknya dengan mengubah ketebalan dan melakukan hydrogen plasma annealing. Hasil penumbuhan lapisan tipis Cu yang dideposisi di atas substrat SiO2 menggunakan metode evaporasi termal pada tiga buah sampel dengan ketebalan yang berbeda menghasilkan topografi yang lebih kasar dan timbul seperti metal-metal island pada permukaan sampel yang menyebabkan munculnya localized surface plasmon, dan setelah dilakukan hydrogen plasma annealing permukaan diperhalus dan metal-metal island hilang. Sampel dikarakterisasi menggunakan metode spektroskopi elipsometri pada rentang energi 0,6 - 6,5 eV, dan dilakukan fitting model optik pada data hasil pengukuran menggunakan software CompleteEASE menghasilkan nilai permitivitas dielektrik dan energy loss function. Energy loss function menunjukkan energi surface plasmon lapisan tipis Cu. Energi surface plasmon lapisan tipis Cu bergeser ke energi yang lebih rendah (redshift) pada ketebalan yang semakin besar. Pengaruh hydrogen plasma annealing pada lapisan tipis Cu adalah menghilangkan adanya localized surface plasmon yang muncul setelah penumbuhan menggunakan metode evaporasi termal dan menggeser energi surface plasmon lapisan tipis Cu ke energi yang lebih tinggi (blueshift).