Perpustakaan Digital ITB

Penyambungan keramik SiC dengan material filler MAX Phase menimbulkan masalah yang harus diperhatikan yaitu munculnya residual stress pada bagian sambungan. Residual stress yang dialami oleh sambungan keramik SiC dipengaruhi oleh koefisien ekspansi termal, ketebalan filler, dan temperatur saat proses penyambungan. Analisis terhadap residual stresss yang muncul pada hasil sambungan keramik SiC dilakukan menggunakan metode elemen hingga atau Finite Element Method (FEM). FEM merupakan simulasi, perhitungan, dan analisis terhadap fenomena yang terjadi pada objek akibat adanya perlakuan fisik eksternal. Pendekatan dengan FEM dilakukan untuk memprediksi residual stress yang muncul pada sambungan keramik sehingga dapat menjadi pertimbangan dalam proses penyambungan keramik. Berdasarkan simulasi residual stress menggunakan FEM, pada filler Ti3AlC2, residual stress minimum dialami oleh filler dengan ketebalan 200 mikron yaitu sebesar 2,490 GPa sementara residual stress maksimum dialami oleh filler dengan ketebalan 50 mikron yaitu sebesar 2,548 GPa. Sementara itu, pada filler Ti3SiC2, residual stress minimum dialami oleh filler dengan ketebalan 200 mikron yaitu sebesar 2,713 GPa sementara residual stress maksimum dialami oleh filler dengan ketebalan 50 mikron yaitu sebesar 2,788 GPa. Residual stress maksimum dialami oleh filler ketika batas atas temperatur prosesnya 1800? yaitu sebesar 3,066 GPa serta minimum ketika batas atas temperatur prosesnya 1400? yaitu sebesar 2,375 GPa. Pada simulasi 4-point bending menggunakan FEM, setelah proses bending, tegangan pada bagian bawah filler mengalami peningkatan, sementara tegangan pada bagian atas filler akan mengalami penurunan.