digilib@itb.ac.id +62 812 2508 8800

PENGARUH PARAMETER PROSES DIFFUSION BONDING TI - GA1 - 4V TERHADAP STRUKTUR MIKRO DI SEKITAR DAERAH SAMBUNGAN AN

Penulis : HERMAWAN YUDAWISASTRA [13188316]
Kontributor / Dosen Pembimbing :
  • 1. Prof. Ir. Tata Surdia, M.S. Met.E, 2. Dr. Ir. Mardjono Siswosuwarno
Jenis Koleksi :
Penerbit :
Fakultas :
Subjek :
Kata Kunci :
Sumber :
Staf Input/Edit : Ani Sumasni   Ani Sumasni
File : 9 file
Tanggal Input : 08 Sep 2023

COVER HERMAWAN YUDAWISASTRA
PUBLIC Ani Sumasni
BAB 1 HERMAWAN YUDAWISASTRA
PUBLIC Ani Sumasni
BAB 2 HERMAWAN YUDAWISASTRA
PUBLIC Ani Sumasni
BAB 3 HERMAWAN YUDAWISASTRA
PUBLIC Ani Sumasni
BAB 4 HERMAWAN YUDAWISASTRA
PUBLIC Ani Sumasni
BAB 5 HERMAWAN YUDAWISASTRA
PUBLIC Ani Sumasni
BAB 6 HERMAWAN YUDAWISASTRA
PUBLIC Ani Sumasni
DAFTAR HERMAWAN YUDAWISASTRA
PUBLIC Ani Sumasni
1993 TA PP HERMAWAN YUDAWISASTRA 1 - LAMPIRAN.pdf
PUBLIC Ani Sumasni

Proses Diffusion Bonding adalah proses penyambungan yang akan menghasiIkan sambungan bonding, tanpa daerah sambungan, yang akan mempunyai sifat sama dengan material induknya .. Sehingga sambungan yang paling baik akan didapatkan. Diffusion Bonding psda Ti-6Al-4V adalah proses yang relatif banyak dipakai pada konstruksi pesawat yang memerlukan kekuatan tinggi. Dalam penelitian ini akan dikaji pengaruh parameter-parameter proses diffusion bonding pada paduan Ti-6Al-4V terhadap struktur mikro dan kekerasannva di daerah sanbungan.

Artikel Terkait