digilib@itb.ac.id +62 812 2508 8800

2008 TS PP WARMAN FATRA 1-COVER.pdf

File tidak tersedia

2008 TS PP WARMAN FATRA 1-BAB 1.pdf
File tidak tersedia

2008 TS PP WARMAN FATRA 1-BAB 2.pdf
File tidak tersedia

2008 TS PP WARMAN FATRA 1-BAB 3.pdf
File tidak tersedia

2008 TS PP WARMAN FATRA 1-BAB 4.pdf
File tidak tersedia

2008 TS PP WARMAN FATRA 1-BAB 5.pdf
File tidak tersedia

2008 TS PP WARMAN FATRA 1-PUSTAKA.pdf
File tidak tersedia

Emas digunakan sebagai unsur pelapis untuk peralatan elektronik seperti kontaktor dan konektor listrik karena memiliki tahanan listrik yang rendah dan stabil serta tahan korosi. Pelapisan dengan emas murni (soft gold plating) memiliki kelemahan yaitu tidak tahan aus karena kekerasannya yang rendah. Untuk meningkatkan kekerasan lapisan, maka ditambahkan unsur lainnya sebagai pengeras. Cobalt-Hardened Gold (CoHG) dan Nickel-Hardened Gold (NiHG) dapat meningkatkan kekerasan lapisan deposit sampai sekitar 187 VHN, sementara penelitian sebelumnya menggunakan underlayer nickel dapat meningkatkan kekerasan lapisan deposit sampai sekitar 400 VHN.Pada penelitian ini dilakukan proses electroplating dengan menambahkan KAu(CN)2 (Potassium gold cyanide) kedalam larutan Nickel-Tungsten. Hasil pengujian menunjukkan kekerasan lapisan deposit yang diperoleh lebih tinggi dibandingkan CoHG dan NiHG. Kenaikan rapat arus dari 150 mA/cm2 ke 200 mA/cm2 meningkatkan kekerasan lapisan deposit. Kekerasan lapisan deposit dengan penambahan 2,5, 5 dan 7,5 g/L KAu(CN)2 pada rapat arus 150 mA/cm2 berturut-turut adalah 476 VHN, 451 VHN dan 353 VHN, sedangkan kekerasan lapisan deposit pada rapat arus 200 mA/cm2 berturut-turut adalah 533 VHN, 507 VHN dan 386 VHN.Hasil pengujian komposisi (%berat) pada permukaan lapisan deposit menggunakan EDS dengan penambahan 2,5, 5, dan 7,5 g/L KAu(CN)2 dan rapat arus 200 mA/cm2 berturut-turut adalah: (38% Au- 59% Ni- 3% W), (59% Au -37% Ni -5% W) dan (67% Au -27% Ni -6% W). Sedangkan pada rapat arus 150 mA/cm2 berturut-turut adalah (53% Au -42% Ni -6% W), (65% Au -29% Ni -6% W) dan (67% Au -27% Ni -6% W). Kenaikan kekerasan lapisan dipengaruhi oleh kenaikan jumlah nikel yang terdeposit, sedangkan kenaikan jumlah tungsten tidak menambah kekerasan lapisan. Kenaikan kekerasan lapisan deposit ini kemungkinan disebabkan oleh terbentuknya senyawa nickel hydride yang ditunjukkan oleh hasil karakterisasi XRD. Struktur lapisan deposit yang dihasilkan dengan penambahan 2,5 dan 5 g/L KAu(CN)2 pada rapat arus 200 mA/cm2 dan 150 mA/cm2 adalah kristalin dan menjadi lebih amorf pada penambahan 7,5 g/L KAu(CN)2.